（基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制.pdf）

　　2016年第6期71

　　工業(yè)應用

　　基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制

　　郭宗坤，姚?磊，何?凱，鄧文川，李詩(shī)懷

　?。ㄖ熊?chē)株洲所電氣技術(shù)與材料工程研究院，湖南株洲）

　　摘要：為改善電柜內濕度過(guò)高、凝露等問(wèn)題，研制了一種基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置。它使濕空氣先后

　　流經(jīng)冷端散熱器和熱端散熱器進(jìn)行冷凝除濕，并在熱端開(kāi)有補償進(jìn)風(fēng)孔以提高除濕性能。通過(guò)實(shí)驗比較研究了制冷

　　片工作電壓、風(fēng)量和環(huán)境溫度對除濕能力和除濕效率的影響，并對組件結構和布局、補償進(jìn)風(fēng)口尺寸進(jìn)行了改進(jìn)優(yōu)化，

　　改進(jìn)后的裝置在除濕性能不變的情況下，體積減小了60%。

　　關(guān)鍵詞：半導體制冷；除濕能力；除濕效率；散熱器

　　TK172A(2016)

　　中圖分類(lèi)號?：文獻標識碼?：文章編號?：---

　　doi:10./j.issn.2095-3631.2016.06.014

　　DevelopmentofDehumidificationDeviceBasedonSemiconductorRefrigeration

　　GUOZongkun，YAOLei，HEKai，DENGWenchuan，LIShihuai

　　(CRRCZICResearchInstituteofElectricalTechnology&MaterialEngineering,Zhuzhou,Hunan,China)

　　Abstract:Inordertosolvetheproblemsofelectricalcabinetssuchashighhumidity,condensation,etc.,adehumidificationdevice

　　basedonsemiconductorrefrigerationwasdeveloped.Moistairflowedthroughcold-sideheatsinkandhot-sideheatsinktocomplete

　　condensationanddehumidification,andcompensationairinletwassettoimprovedehumidifyingcapacityinthehotside.Influenceof

　　thermoelectricvoltage,airvelocityandtemperatureondehumidificationcapacityandefficiencywascomparativelystudiedthrough

　　experiments.Structureandlayoutofitscomponentsandsizeofthecompensatedairinletwereimprovedandoptimized,andvolumeofthe

　　modifieddevicewasreducedby60%underthecircumstanceofunchangingdehumidificationperformance.

　　Keywords:semiconductorrefrigeration;dehumidificationcapacity;dehumidificationefficiency;heatsink

　　0?引言半導體制冷不同于傳統的壓縮制冷，無(wú)需制冷劑，